近期，中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队研发了一种具有负泊松比、高比强度、超弹性和高抗压强度的陶瓷基复合材料。该材料兼具负泊松比及高比强度(E ~ ρ1.3）特性，并可实现高温条件下隔热及电磁屏蔽多功能应用。
（信息来源：中国科学院上海硅酸盐研究所。https://www.sic.ac.cn/xwzx/kydt/202309/t20230908_6876795.html）
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近期，中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队研发了一种具有负泊松比、高比强度、超弹性和高抗压强度的陶瓷基复合材料。该材料兼具负泊松比及高比强度(E ~ ρ1.3）特性，并可实现高温条件下隔热及电磁屏蔽多功能应用。
（信息来源：中国科学院上海硅酸盐研究所。https://www.sic.ac.cn/xwzx/kydt/202309/t20230908_6876795.html）