美国11月20日宣布利用约30亿美元推进国家先进封装计划（NAPMP）。报告公布了NAPMP优先投资领域：一是封装材料和基板，包括要求新基板支持多级精细布线和过孔间距、低翘曲、大面积及有源无源元件集成；二是设备、工具和工艺，包括要求CMOS5设备和工艺适用于处理与不同类型衬底兼容的芯片和晶片；三是先进封装组件的电力传输和热管理，包括亟需新的热材料并采用先进衬底和异质集成的新型电路拓扑；四是光通信和连接器，包括需要低误码率的光子学和高密度、高速、低损耗的有源连接器来支持长距离通信；五是Chiplet生态系统，包括确保芯粒的高可复用性、设计和存储；六是多芯粒系统与自动化工具的协同设计。

（信息来源：美国国家标准技术研究院NIST网站。https://www.nist.gov/news-events/news/2023/11/chips-america-releases-vision-approximately-3-billion-national-advanced）