4月29日，由四川省科学技术厅、中国建设银行四川省分行主办，四川省科学技术信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）协办的“天府科金汇”——“善建科技 智造强川”科技金融对接活动在成都成功举行。活动现场，发布了《2025年度天府科技金融指数报告》，“川易贷”平台联合四川省创新积分制平台、四川省科创通发布了科技型企业“川易贷·科创评级”模型，四川新源生物电子科技有限公司等5家科技型企业进行了项目路演。

（信息来源：四川省科技厅网站。https://kjt.sc.gov.cn/kjt/xwdt/2026/4/29/03ceba9ff8714a248a044ee598146ea4.shtml）